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示例图片三
制造半导体前,必须将硅转换为晶圆片,晶圆生产包括:晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗及检验包装工序;研磨过程之后需采用大量的超纯水来洗净晶圆表面所残留的悬浮微颗粒或金属离子污染物,因而产生CMP研磨废液及后段清洗废水。

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